智通财经APP讯，宏光半导体发布公告，该公司董事会建议根据香港联合交易所有限公司(联交所)证券上市规则第17章采纳新股份奖励计划(2023年股份奖励计划)。
2023年股份奖励计划旨在让该公司能够就合资格参与者为该公司及/或其任何附属公司所作贡献或潜在贡献提供奖励。一经采纳，2023年股份奖励计划将取代公司于2022年6月7日公布的任何其他股份奖励计划，包括为集团员工而设的员工持股计划。
于2023年5月23日，该公司、Fast Power Holding Limited及Swift Power Limited与Jovial Star International Limited(贷方)就建议清偿未偿还贷款订立谅解备忘录。
根据谅解备忘录，贷款包括贷款本金人民币6400万元及贷款本金2542万港元，合计本金总额为9829.04万港元(本金)。于2023年5月2日，本金的未偿还利息为473.11万港元(利息)，而本金截至2023年5月20日的违约利息为116.33万港元(最终金额将计算至正式协议当日)(违约利息)。
于2023年5月20日，本金、利息及违约利息的总金额为1.04亿港元(未偿还款项)。
